logo
Thuis ProductenUV-heersende lijmstoffen

UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

Certificaat
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd certificaten
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Wij hebben samenwerking voor lange oud, is het een goede ervaring.

—— Mike

Oprecht hoop spoedig kunnen wij samenwerkings volgende tijd.

—— Bok

Ik houd van uw leduvflitslicht zeer het en zeer gemakkelijke verrichting handbediend is.

—— Christophe

De UV-lamp verbetert de efficiëntie van onze zeefdrukmachine aanzienlijk, het is geweldig!

—— Alfie

De kwaliteit van de UV-uithardingseenheid is uitstekend; ik gebruik hem al meer dan een jaar zonder problemen.

—— Oliver

Deze lamp is perfect voor het uitharden van zeefdruk op onze verpakkingen. Ik ben er dol op.

—— Ethan.

De UV-LED-hardingslampen van dit bedrijf zijn ongelooflijk stabiel.

—— David

Ze maakten de perfecte 365nm UV-hardingsoplossing voor onze geautomatiseerde optische productielijn.

—— Elena.

Ik ben online Chatten Nu

UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s
UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

Grote Afbeelding :  UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Super-curing
Certificering: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Modelnummer: 3769B
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 10 stuks
Prijs: USD 3.99/Piece/50g
Verpakking Details: Plastic fles
Levertijd: 5-8 werkdagen
Betalingscondities: T/T, L/C
Levering vermogen: 3000 kilogram per maand

UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

beschrijving
Model: 3769B Kleur: Lichtgele transparant
Viscositeit bij 25C: 85000 mPa.s Uithardende energie: 300 mJ/cm2
Hardheid: 68 Kust A Verlenging bij breuk: 400%
Houdbaarheid: 12 maanden bij 8-28C Verpakking: 50g / 300g
Substraten: PCB, metaal Sollicitatie: Tijdelijke bevestiging van componenten op automatische PCBA-assemblagelijnen; is bestand tegen golf-
Markeren:

UV-tijdelijke bevestigingslijm voor PCB's

,

hoge thixotropie UV-lijm 3769B

,

UV-hardingslijm voor golfsoldering

Productoverzicht

UV Tijmkleefstof voor Tijdelijke Fixatie

3769B is een lichtgele transparante, oplosmiddelvrije UV-uithardende lijm, speciaal ontwikkeld voor tijdelijke componentfixatie op automatische PCBA-assemblagelijnen. Het kenmerkt zich door hoge thixotropie met uitstekende stapelprestaties, sterke hechting aan printplaten en metaal, en hoge rek om de thermische stress van golfsolderen en reflow-solderen te weerstaan. 3769B hardt snel uit onder UV-energie van 300 mJ/cm² en houdt componenten stevig op hun plaats gedurende het gehele assemblage- en soldeerproces.

Belangrijkste Kenmerken

  • Snelle uitharding, oplosmiddelvrij - snelle UV-uitharding bij 300 mJ/cm² verhoogt de efficiëntie van de assemblagelijn en voldoet aan milieueisen
  • Hoge thixotropie, uitstekend stapelen - aangebrachte punten en lijnen behouden hun vorm zonder doorzakken, ideaal voor controle van de stapelhoogte
  • Uitstekende hechting aan printplaten en metaal - betrouwbare tijdelijke fixatie op printplaat-substraten, pads, leads en metalen onderdelen
  • Hoge rek - 400% rek bij breuk, in staat om golfsolderen en reflow-solderen te doorstaan zonder barsten of verlies van hechting
  • PCBA-automatiseringvriendelijk - ontworpen voor componentfixatie op automatische PCBA-assemblagelijnen
  • Schone lichtgele transparante uitstraling - eenvoudige visuele inspectie na dosering

Technische Specificaties

Model 3769B
Kleur Lichtgeel Transparant
Viscositeit bij 25°C 85000 mPa.s
Uithardingsconditie 300 mJ/cm²
Hardheid 68 Shore A
Rek bij Breuk 400%
Opslagconditie 12 maanden bij 8-28°C
Verpakking 50g / 300g

UV tijdelijk bevestigend kleefmiddel High Thixotropy PCB Component Bonding voor reflow wave soldering 3769B 85000mPa.s

Producttoepassingen

3769B is ontworpen voor tijdelijke fixatie en positionering van componenten op automatische PCBA-assemblagelijnen. Typische toepassingen zijn onder andere:

  • PCBA-componentfixatie - houdt tijdelijk SMT- en THT-componenten, connectoren, spoelen en draden op hun plaats tijdens automatische assemblage vóór het solderen
  • Ondersteuning voor golfsolderen - hoge rek zorgt ervoor dat de fixatielijm golfsolderen kan doorstaan zonder barsten of verplaatsing
  • Ondersteuning voor reflow-solderen - behoudt de componentpositie tijdens reflow-thermische profielen
  • Printplaat- en metaalassemblage - sterke hechting aan printplaat-substraten, soldeerpads, metalen leads en frames
  • Doseren en stapelen - de hoog-thixotrope formulering zorgt ervoor dat gedoseerde punten en lijnen gestapeld blijven zonder doorzakken, geschikt voor geautomatiseerde doseersystemen
  • Tijdelijke positionering - betrouwbare fixatie tijdens hanteren, transporteren en solderen op hogesnelheidsassemblagelijnen

Veelgestelde Vragen

  1. Waarvoor wordt 3769B UV-lijm voornamelijk gebruikt?
    Het wordt gebruikt voor de tijdelijke fixatie en positionering van elektronische componenten op automatische PCBA-assemblagelijnen, waarbij componenten stevig op hun plaats worden gehouden vóór en tijdens golf- of reflow-solderen om verplaatsing te voorkomen.
  2. Aan welke substraten hecht 3769B goed?
    Het biedt uitstekende hechting aan printplaat-substraten (zoals FR-4), soldeerpads, metalen leads, frames en andere metalen onderdelen die veel voorkomen in de PCBA-productie.
  3. Welke uithardingsenergie vereist 3769B?
    Het hardt snel uit onder UV-licht met een energiedosis van ongeveer 300 mJ/cm², wat de doorvoer van hogesnelheidsassemblagelijnen ondersteunt.
  4. Kan 3769B golf- en reflow-solderen weerstaan?
    Ja. Met 400% rek bij breuk absorbeert de uitgeharde lijm thermische uitzetting en mechanische stress tijdens golf- en reflow-solderen zonder barsten of verlies van hechtkracht.
  5. Is 3769B oplosmiddelvrij en milieuvriendelijk?
    Ja. 3769B is een 100% oplosmiddelvrije formulering, die voldoet aan milieu- en veiligheidseisen op de werkplek en oplosmiddelgerelateerde bellen of ontgassing tijdens het solderen vermijdt.
  6. Hoe moet 3769B worden opgeslagen en wat is de houdbaarheid?
    Houd de container gesloten en bewaar bij 8-28°C op een koele, droge plaats, uit de buurt van direct zonlicht en UV-bronnen. Onder de juiste opslagcondities is de houdbaarheid 12 maanden. Verkrijgbaar in verpakkingen van 50g en 300g.

Verpakking & Opslag

Verkrijgbaar in verpakkingen van 50g en 300g. Bewaren in een gesloten container bij 8-28°C, uit de buurt van direct zonlicht en UV-blootstelling. Houdbaarheid: 12 maanden.

Algemene Beoordeling

5.0
Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Ratingsnapshot

Het volgende is de verdeling van alle beoordelingen
5 sterren
100%
4 sterren
0%
3 sterren
0%
2 sterren
0%
1 sterren
0%

Alle recensies

K
Kumar
India Mar 12.2026
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
Contactgegevens
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Contactpersoon: Eric Hu

Tel.: 0086-13510152819

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)