bedrijfsnieuws over Verhoging van de opbrengsten van halfgeleiders: lanceert een hoogefficiënt UV-tape-onthechtingssysteem voor het in blokjes snijden en groeven van wafers

Verbetering van de opbrengst van halfgeleiders: lancering van een efficiënt UV-bandverwijderingssysteem voor waferdicing en -grooving

Inleiding: Nu halfgeleiderwafels dunner en meer geïntegreerd worden, is het mogelijk om de productieopbrengsten te controleren tijdens het snijden, grooveren,Het is een belangrijke uitdaging voor de industrie.Om dit op te lossen,Shenzhen Super-curing Opto-Electronic CO., Ltd.een toonaangevende vernieuwer in ultraviolette verhardingstechnologie, heeft officieel zijn volgende generatie High-Efficiency Semiconductor UV Tape Debonding System gelanceerd.speciaal ontworpen voor geavanceerde back-end verpakkingen van halfgeleidersDit systeem lost de uitdaging op om UV-tape met een hoge kleefkracht af te schillen zonder de ultradunne matrijzen te beschadigen, waardoor de waferopbrengsten aanzienlijk worden verhoogd en de productie-efficiëntie wordt versneld.

Tijdens de wafer dunner maken, in stukken snijden, en laser grooving,UV-banden (UV-band)Deze banden zijn echter noodzakelijk om de wafer veilig op zijn plaats te houden om te voorkomen dat de micro-die verplaatst of scheurt.en zonder mechanische spanning veroorzaken is een groot obstakel:

• Onvolledige ontbinding:Standaard UV-lampen hebben vaak niet de uniforme penetratie die nodig is om een volledige reactie te veroorzaken in de foto-initiatoren van hoge UV-lijmen.kraakwerk,scheuren, ofkrabbentijdens fysieke peeling.

• Thermische schade en warpage:Traditionele kwiklampen met hoge druk genereren overmatige infraroodwarmte, waardoor ultradunne wafers kunnen vervormen of ontlamineren, waardoor de eindproducten ernstig afnemen.

• Doorvoerbuitelanden:Ongelijke lichtverdeling en lange bestralingstijden zorgen voor aanzienlijke knelpunten in geautomatiseerde halfgeleider assemblagelijnen.

Ontworpen om deze industriële knelpunten te overwinnen,Shenzhen Super-curing Opto-Electronic CO., Ltd.Het R&D-team van ‘s heeft de optische structuren en de verhardingsmechanismen geoptimaliseerd om een ultra-precieze UV-LED ontbindingsoplossing te leveren.

Het systeem maakt gebruik van hoog zuiverheids, hoog-outputUnieke UV-LED-lichtbronnen van 365 nmDeze precieze golflengte komt perfect overeen met het absorptiespectrum van fotoinitiatoren die worden aangetroffen in premium halfgeleider UV-tapes (zoals PO- of PVC-gebaseerde dicing tapes).Het UV-licht dringt onmiddellijk door de filmbasis om de kleeflaag te verbinden, waardoor de peelingsterkte van de tape binnen enkele seconden tot bijna nul daalt voor een moeiteloze verwijdering zonder residuen.

Deze apparatuur is uitgerust met een eigen micro-lens-array en een zeer efficiënt warmtebeheersysteem en elimineert volledig de infraroodwarmte die gepaard gaat met de traditionele UV-harding.Zelfs bij continue werking met hoge intensiteit, de temperatuur van het oppervlak van de wafer stijgt isStrikt gecontroleerd bij ≤ 5°CDit beschermt ultradunne wafers (tot 50 μm of minder) tegen thermische vervorming en prestatiedrift.

Door op maat gemaakte optische lensoptimalisatie bereikt het systeem eeneen lichtintensiteit van meer dan 95%Het is belangrijk dat elke afdruk op de wafer dezelfde UV-dosering krijgt, zodat er geen lokale kleefresiduen of onvolledige ontbinding zijn.Dit minimaliseert chips en die-vliegen tijdens de daaropvolgende pick-and-place proces, waardoor de totale productieopbrengsten van de back-end maximaal worden.

Naast de optische prestaties beschikt het High-Efficiency UV Tape Debonding System over geavanceerde slimme besturing.Industriële communicatieprotocollen voor PLC's, waardoor naadloze integratie mogelijk is in geautomatiseerde ontkoppelingsmachines, wafersaggen en andere geautomatiseerde backendapparatuur.

Het systeem omvat ook real-time UV-intensiteitsbewaking in gesloten lussen.het verzekeren van absolute procesconsistentie tussen partijen.

"De halfgeleider verpakkings- en testindustrie vraagt bijna nul tolerantie voor componenten stress en proces instabiliteit, "De Commissie heeft de Commissie verzocht om een verslag uit te brengen.Shenzhen Super-curing Opto-Electronic CO., Ltd..¢Ons gespecialiseerde UV-band ontbindingssysteem is het resultaat van diepgaand onderzoek naar geavanceerde elektronische materialen.Maar het dient ook als een zeer betrouwbare, een kosteneffectief alternatief voor dure geïmporteerde systemen".

Het systeem heeft reeds met succes strenge lijnkwalificatietests doorstaan bij verschillende toonaangevende OSAT's (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) en wafergieterijen.en gaat nu over op volledige commerciële productie.

Shenzhen Super-curing Opto-Electronic CO., Ltd.is een high-tech onderneming gewijd aan de R & D, productie en distributie van premium ultraviolet-hardingsystemen.en waterbestrijdingssystemen, evenals industriële kwiksystemen en geautomatiseerde transporteroplossingen die worden gebruikt in de halfgeleider-, consumentenelektronica-, medische apparatuur- en precisieprinterindustrie.